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表面安装印制板的特点- 标签：印制板 印刷电路板 PCB抄板 分类：PCB 更新日期：2008-12-09 17:46
- 表面安装印制板的特点 作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制板，也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。 SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品…
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- PCB抄板克隆与心电监测仪
- 标签： 分类： 更新日期：2008-10-22 15:26
- 抄板克隆介绍: PCB抄板是指通过专业的抄板技术将PCB板文件图完整导出的一个过程,它提供实现后续PCB制板的基础条件,通过PCB抄板,专业的反向研究机构能够实现整个电路板的克隆,甚至整个电子产品如“心电监测仪”的完整克隆. 这样一个抄板与克隆的过程,不仅能够保证克隆产品与原产品在功能特征上的完全一致性,甚至还能进行某些功能的优化或者增减,更可贵的是,这个过程可以将原产品的成本与…
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- 对PCB板的走线的原则要求
- 标签： 分类： 更新日期：2008-09-23 17:17
- 做PCB时是选用双面板还是多层板,要看最高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定.在时钟频率超过200MHZ时最好选用多层板.如果工作频率超过350MHz,最好选用以聚四氟乙烯作为介质层的印制电路板,因为它的高频衰耗要小些,寄生电容要小些,传输速度要快些,还由于Z0较大而省功耗,对印制电路板的走线有如下原则要求 (1)所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔,以减少串扰.如…
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- Protel 打印设置
- 标签： 分类： 更新日期：2008-08-30 11:20
- sch的打印设置较简单,pcb的设置: 1、打开file>setup printer…进行打印前的设置. 2、在弹出的printer setup菜单中,要先选择您的打印机:最先几个是默认的打印机,后面两个是我们安装了的打印机,(我的机子上是这样)两个中一个后缀为:final,一个是:composite;前一个的意思是:打印机一次只打印一个层(不管您选了几个层,只是分几次打印而已)、后一个是一次打印所有您选中的层面,根据需要自己…
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- 2007年至2008年度先进PCB行业报告
- 标签： 分类： 更新日期：2008-08-22 16:58
- 关键词:抄板 pcb 印刷电路板 先进PCB(印刷电路板)主要指非传统PCB,包括手机主板与光电板;该报告的研究对象仅为硬板,不含软板.全球40%的PCB在最主要生产基地——中国大陆和台湾生产. 日本主要生产集成电路(IC)板和柔性板等高端产品;而韩国主要生产IC板、内存模块和手机主板.近年来,台湾IC板行业经历了迅速发展;南亚打败揖斐电荣登全球榜首,而台湾的IC板总产值已超越韩国.台…
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- PCB制造:如何获得可焊性表面阻焊层(Soldermask)
- 标签： 分类： 更新日期：2008-08-05 10:20
- PCB的首选阻焊材料我们多数是选择一种液体可感光(LPI, liquid photoimageable)材料.在设计超密间距QFP的阻焊层时,采取了两个方法:一个开孔块(open block),有时叫做“成组间隙(gang clearance)”,盖在一排水平或垂直的焊盘上.这种设计要求焊盘之间没有阻焊层,而当将布线图定位于板时得到标准的制造误差.另一种设计要求焊盘之间有阻焊层,经常叫做“网”或“挡板”.使用标准设备,网可成功…
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- 【电路板与pcb综合工艺】怎样拆卸集成电路块?
- 标签： 分类： 更新日期：2008-07-18 16:35
- 在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板.这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考. 吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上.拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被…
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- 【pcb抄板与电路板抄板工艺】焊点技术小结
- 标签： 分类： 更新日期：2008-07-18 16:26
- 1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改 这是大部分情况下我们应该的,但有时你的器件可能多少有点出入,如果你没有用过,确认是否与库里的元件相符,最好量一下实尺寸,以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果. 2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小 一般的贴片工艺是只焊一面,这样插件的焊点都在底层.象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢,如果是加大焊盘,这时…
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- 光学影像测量系统在PCB中的应用
- 标签： 分类： 更新日期：2008-07-08 18:08
- 随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出,表面封装元器件趋向小型化和多功能化,这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展,以适应电子产品小型化和多功能化的发展和需要.而且PCB产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展.线路板上元器件组装密度提高,PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,复合层数越来越多.传统的…
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